半导体行业作为现代电子信息产业的基础，是支撑国民经济高质量发展的重要行业。
碳化硅是目前发展成熟的第三代半导体材料。
碳化硅（SiC）由碳（C）原子和硅（Si）原子组成，密度是3.2g/cm3，
天然碳化硅非常罕见，主要通过人工合成。其晶体结构具有同质多型体的特点，在半导体领域常见的是具有立方闪锌矿结构的3C-SiC和六方纤锌矿结构的4H-SiC和6H-SiC。碳化硅硬度在20℃时高达莫氏9.2-9.3，是硬的物质之一，可以用于切割红宝石；导热率超过金属铜，是Si的3倍、GaAs的8-10倍，且其热稳定性高，在常压下不可能被熔化；碳化硅具有宽禁带、耐击穿的特点，其禁带宽度是Si的3倍，击穿电场为Si的10倍。碳化硅以各种形态和应用方式在电子信息存储、传输和数据通讯等相关行业内发挥了巨大的作用，凭借其稳定的化学特性和半导体材料特质，在半导体材料领域获得了大的发展空间。
碳化硅粉料有多种合成方式，主要有固相法、液相法和气相法3种。其中，固相法包括碳热还原法、自蔓延高温合成法和机械粉碎法；液相法包括溶胶-凝胶法和聚合物热分解法；气相法包括化学气相沉积法、等离子体法和激光诱导法等。我厂生产的碳化硅质量还是很不错的，如果您对于该产品有疑问或者需要，您可以向我们致电咨询。
